专业股票配资平台 为啥芯片越来越贵，性能提升却越来越小？
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两件有趣的事情。
首先，去年发布的iPhone15 Pro系列虽然首发了3nm制程，但A17 Pro的表现似乎并没有达到大家的心理预期。其CPU单核、多核和GPU性能相比A16的提升幅度分别仅为10%、12%和4%，而且功耗不仅没有降低，反而大幅增加。
另外，芯片的价格近些年在不断攀升，根据渠道消息，骁龙8系列旗舰芯片的价格已从曾经的100美元左右上涨到160美元左右。
那么为什么芯片的性能提升越来越小，价格反而越来越贵呢？
首先，芯片性能提升幅度变小，并非源于芯片厂商的技术因素。在众多人的观念里，常常会把工艺升级和性能升级画上等号，但这种认知实则有误。芯片工艺升级的关键优势在于增加每平方毫米的晶体管密度，进而缩减芯片面积以及“单位面积”的生产成本。例如，假定之前生产一个芯片需要 10 平方厘米，成本为 100 元，而如今随着工艺的进步，同等性能的芯片或许仅需 5 平方厘米，成本也会降至 50 元。
就像从 10nm 工艺进阶到 7nm 工艺，晶体管密度翻倍增长，这让芯片设计厂商能够在成本降低的状况下，合理增添晶体管数量以提高芯片性能，并且新芯片的量产成本相较于前一代并不会有显著的提高。
然而随着芯片工艺的发展进入瓶颈期，晶体管密度的提升幅度逐渐减小。从10nm到7nm，晶体管密度提升了102%；从7nm到5nm锐减为70%；到3nm时代则只有66%的提升，甚至成熟版的台积电N3E工艺相比于N5工艺的密度提升可能只有50%左右。这意味着芯片厂商想要提升性能，只能依靠增加芯片面积来实现，但芯片面积的增加会带来延迟提升、成本提升、功耗变高等一系列副作用。
苹果A系列芯片最先受到影响，是因为其核心面积一直是行业内最大的，在没有内置基带的情况下，比标配基带的安卓旗舰芯片面积还大，更容易触碰到工艺瓶颈的天花板。而安卓芯片由于堆料相对较少，还有一定的空间通过堆料来提升性能，如天玑9300采用全大核设计，骁龙8 Gen 3的GPU规模也很大。但CPU单核性能的提升却较为困难，因为无法通过堆料来实现。
其次，芯片价格越来越贵的原因是，由于工艺升级带来的晶体管密度提升变小，芯片厂商为了提升性能，不得不扩大芯片面积，从而增加了成本。此外，芯片生产过程中的成本也在提高，因为工艺提升需要依赖更昂贵的设备和技术，就比如更高阶的光刻机、光刻材料等。
根据已知信息，台积电的3nm工艺密度提高了56%，但成本增加了40%，每个晶体管的成本实际只降低了11%，这是50多年来主要工艺技术的最弱扩展。未来，骁龙8 Gen 4、天玑9400等芯片可能会采用更激进的规模配置，这必然导致采购成本进一步提高。因此，在没有新技术崛起的情况下，硅基半导体芯片尤其是高阶芯片的价格只会越来越贵专业股票配资平台，这是大势所趋。